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一、工作職責(zé)：
1、全生命周期開(kāi)發(fā)：負(fù)責(zé)工業(yè)級(jí)無(wú)人機(jī)從概念定義、架構(gòu)設(shè)計(jì)、詳細(xì)設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的全流程開(kāi)發(fā)；主導(dǎo)核心骨架、動(dòng)力系統(tǒng)及高性能復(fù)雜外殼的結(jié)構(gòu)方案。
2、高密度硬件堆疊：針對(duì)機(jī)載高性能計(jì)算單元，完成高密度電子元器件堆疊設(shè)計(jì)，協(xié)同硬件工程師優(yōu)化 PCB 布局，兼顧EMI屏蔽與系統(tǒng)可靠性。
3、環(huán)境防護(hù)與熱管理：主導(dǎo)整機(jī)防水防塵設(shè)計(jì)（IP55級(jí)別），精通密封結(jié)構(gòu)。設(shè)計(jì)高效的熱管理系統(tǒng)，包括主動(dòng)散熱風(fēng)道及高溫環(huán)境下的熱評(píng)估。
4、動(dòng)力與減振系統(tǒng)：負(fù)責(zé)框架、云臺(tái)和傳感器的減振方案設(shè)計(jì)，協(xié)同仿真工程師分析優(yōu)化模態(tài)，解決高頻振動(dòng)對(duì)成像和傳感器系統(tǒng)的影響。
5、技術(shù)攻關(guān)與量產(chǎn)保障：跟蹤產(chǎn)品開(kāi)發(fā)全過(guò)程，解決試產(chǎn)中的結(jié)構(gòu)缺陷；建立結(jié)構(gòu)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)（跌落、鹽霧、高低溫循環(huán)等），確保工業(yè)級(jí)品質(zhì)穩(wěn)定性。
二、任職要求：
1、教育背景：本科及以上學(xué)歷；機(jī)械設(shè)計(jì)、力學(xué)、飛行器制造、材料工程等相關(guān)專業(yè)。
2、從業(yè)經(jīng)驗(yàn)：3年以上結(jié)構(gòu)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有無(wú)人機(jī)、機(jī)器人、加固手持終端或復(fù)雜機(jī)電產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3、復(fù)雜曲面建模：精通 Creo、SolidWorks 或 Catia，具備優(yōu)秀的A面（Class-A）處理能力，能完美還原工業(yè)設(shè)計(jì)意圖。
4、量產(chǎn)工藝：精通塑膠模具、壓鑄、CNC 及鈑金工藝；熟悉各類密封材料（Silicone/TPU/EPDM）的物理特性。
5、綜合素質(zhì)：具備嚴(yán)密的邏輯思維能力和跨部門溝通能力，能承受工業(yè)級(jí)產(chǎn)品高強(qiáng)度的研發(fā)節(jié)奏，對(duì)技術(shù)細(xì)節(jié)有“工匠精神”。
