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一、工作職責(zé)：
1）新產(chǎn)品導(dǎo)入統(tǒng)籌：負(fù)責(zé)無(wú)人機(jī)集群表演相關(guān)新產(chǎn)品（含硬件、軟件、通信模塊等）從研發(fā)樣機(jī)到量產(chǎn)階段的導(dǎo)入工作，制定并執(zhí)行NPI導(dǎo)入計(jì)劃，確保產(chǎn)品可制造性、可測(cè)試性及可維護(hù)性。
2）工藝流程設(shè)計(jì)與優(yōu)化： 參與研發(fā)設(shè)計(jì)評(píng)審，從制造角度提出優(yōu)化建議（DFM/DFT）。主導(dǎo)試產(chǎn)過(guò)程，設(shè)計(jì)并優(yōu)化組裝、測(cè)試、包裝等工藝流程，編制工藝文件（SOP、流程圖、PFMEA等）。
3）試產(chǎn)組織與問(wèn)題解決： 組織并協(xié)調(diào)試產(chǎn)資源，跟蹤試產(chǎn)過(guò)程，收集并分析試產(chǎn)數(shù)據(jù)。主導(dǎo)試產(chǎn)總結(jié)會(huì)議，推動(dòng)研發(fā)、質(zhì)量、生產(chǎn)等部門(mén)解決試產(chǎn)中的技術(shù)及工藝問(wèn)題，并跟進(jìn)問(wèn)題閉環(huán)。
4）量產(chǎn)導(dǎo)入與爬坡支持： 評(píng)估試產(chǎn)結(jié)果，確認(rèn)產(chǎn)品具備量產(chǎn)條件，負(fù)責(zé)將成熟產(chǎn)品順利移交至量產(chǎn)部門(mén)。支持量產(chǎn)初期的爬坡工作，解決量產(chǎn)階段出現(xiàn)的突發(fā)工藝或產(chǎn)品問(wèn)題。
5）工裝夾具與測(cè)試方案驗(yàn)證： 參與或主導(dǎo)生產(chǎn)所需工裝夾具、測(cè)試設(shè)備的需求提出、方案評(píng)審及最終驗(yàn)證，確保其滿(mǎn)足批量生產(chǎn)需求。
6）質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)落地： 協(xié)同質(zhì)量部門(mén)，將產(chǎn)品的質(zhì)量控制標(biāo)準(zhǔn)轉(zhuǎn)化為現(xiàn)場(chǎng)可執(zhí)行的操作規(guī)范，參與制定檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，確保產(chǎn)品質(zhì)量符合要求。
二、任職要求：
1）教育背景： 本科及以上學(xué)歷，電子、通信、自動(dòng)化、機(jī)械電子、航空航天等相關(guān)專(zhuān)業(yè)。
2）工作經(jīng)驗(yàn)： 3年以上電子或精密制造行業(yè)NPI、PE或ME工作經(jīng)驗(yàn)，有完整的獨(dú)立主導(dǎo)產(chǎn)品導(dǎo)入至量產(chǎn)的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)。
3）專(zhuān)業(yè)技能：
a.熟悉電子產(chǎn)品的生產(chǎn)全流程（SMT、DIP、組裝、測(cè)試、包裝），對(duì)無(wú)人機(jī)或智能硬件產(chǎn)品工藝有較深理解。
b.具備良好的硬件電路基礎(chǔ)和結(jié)構(gòu)知識(shí)，能看懂電路圖、機(jī)械圖紙，理解BOM結(jié)構(gòu)。
c.熟悉DFM（可制造性設(shè)計(jì)）、DFT（可測(cè)試性設(shè)計(jì)）等NPI核心方法論。
d.熟練使用CAD或三維軟件（如SolidWorks/ProE）及Office辦公軟件。
e.具備良好的數(shù)據(jù)分析和報(bào)告撰寫(xiě)能力，能通過(guò)數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)問(wèn)題解決。
4）問(wèn)題解決能力： 具備較強(qiáng)的問(wèn)題分析和解決能力，能夠快速定位生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的工藝或產(chǎn)品異常。
5）溝通協(xié)調(diào)能力： 具備出色的跨部門(mén)溝通和項(xiàng)目推動(dòng)能力，能有效串聯(lián)研發(fā)、生產(chǎn)、質(zhì)量、供應(yīng)鏈等環(huán)節(jié)。
6）抗壓能力： 能適應(yīng)多項(xiàng)目并行的工作節(jié)奏，以及根據(jù)試產(chǎn)進(jìn)度需要的必要加班和短期出差。
